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M2

手机保护膜激光切割机

准确的分层切割
实时调整位置，可脱机操作
薄膜分层切割、不黑边、不黄边
M2机型是面向薄膜行业研发的新机型
人性化操作界面可储存128M加工文件

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工作面积

600mm×400mm

整机功率

1000W

激光功率

30W

系统兼容格式

WIN10/11，PLT, DXF

电源

220V/10A, 50HZ/60HZ

机器尺寸（长x宽x高）

1200mm×955mm×1095mm

重量

195KG

功能模组

选配

串联车间所有智能装备数据，打破数据孤岛

CCD视觉定位系统

可精准识别各类图形特征，更便捷，更快速

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M2塑胶镜片切割